当前位置: 首页 » 会员新闻 » 会员新闻 » 康宁推出半导体微电子范畴的周详玻璃解决方案 发布日期：2018-09-05 09:33 阅读次数：1304 康宁公司本日公布其将在9月5日至8日在2018中国台湾国际半导体展会上展现其为半导体微电子利用范畴而设计的多种周详玻璃解决方案。中国台湾国际半导体展会（Semicon Taiwan）是半导体微电子范畴全球很年夜的展会之一。 康宁联袂其丰硕的玻璃产物和相干手艺表态这一昌大展会，此中包罗主动激光玻璃切割机，和业界领先的玻璃量测东西用在半导体和相干范畴。 康宁的展品包罗： 行业贝博体育领先的玻璃载具，合用在半导体进步前辈封装等利用。 晶圆级光学解决方案和各类玻璃产物，合用在周详3D传感，例如人脸辨认 高折射率玻璃、聚合物和涂层，合用在AR加强实际产物。 康宁周详玻璃解决方案副总裁兼总司理David Velasquez暗示： 跟着半导体工场和半导体系体例造工艺慢慢最先采取玻璃产物，我们见证了对玻璃解决方案不竭爬升的市场需求。是以，康宁设计了一站式周详玻璃解决方案，以知足行业对玻璃的需求。 Velasquez还暗示： 我们已向消费电子产物范畴的客户交付了数十万件玻璃晶圆，此次加入中国台湾半导体行业焦点的Semicon Taiwan展会，也揭示了我们的延续许诺。 康宁周详玻璃解决方案凝聚了康宁多项久经考验的手艺能力，专注在解决客户复杂的手艺困难。这些手艺包罗国际领先的玻璃和陶瓷制造平台、玻璃和陶瓷加工工艺、封接工艺、数一数二的量测能力、主动激光玻璃切割手艺和光学设计能力。