当前位置: 首页 » 会员新闻 » 会员新闻贝博体育 » 旭硝子团体已研发出多样化的玻璃基板出产线 发布日期：2017-09-13 10:53 阅读次数：261 旭硝子团体(AGC Group)是全球手艺领先的玻璃、化学、进步前辈材料等材料的出产厂商，已研发出多样化的玻璃基板出产线，知足在半导体封装和半导体系体例程中的撑持与利用。 AGC产物全方位撑持首要进步前辈封装手艺。Wafer-level packaging(WLP)手艺:芯片在晶圆上未切割的状况下直接封装，对次世代半导体和MEMS装配来讲是一猛进步，也增加了对玻璃晶圆的需求，特殊是玻璃的热膨胀系数可以调剂为和硅晶圆一致，可以或许有用地按捺基板因材料热膨胀系数纷歧致而发生的翘曲问题。 另外一个与玻璃基板相干的指标性封装手艺为fan-out wafer-level packaging(FOWLP)，与WLP手艺比拟又供给了更普遍的设计选择，并改进了散热和电性效能。此手艺牵扯很多分歧热膨胀系数的材料，包罗硅晶圆、再布线层、环氧封装树脂等，因设计和利用的分歧使得装配很是地多样化与复杂，需要各类热膨胀系数最适化的玻璃基板支援。别的，针对碱性玻璃可能析出金属离子而致使高周详线路的短路问题，我们以无碱玻璃产物供给底子性的改良方案。因为客户普遍利用的需求，旭硝子一系列新的玻璃基板从传统的晶圆尺寸，到新的长方形、正方形等面板尺寸一应俱全，厚度亦可从0.2mm到2mm傍边作调剂选择。 产物线包括：「无碱玻璃」热膨胀系数在常温至250 C情况中与硅完全一致的玻璃基板，热膨胀系数在3 ppm/ C到8 ppm/ C之间的玻璃基板。「碱性玻璃」热膨胀系数可调剂最高至12 ppm/ C的玻璃基板。 除玻璃材料自己，也供给关在玻璃的进步前辈加工制程手艺，诸如涂布、微米加工制成、微米钻孔、微印刷手艺和载板玻璃。别的，旭硝子在半导体范畴也供给相当多元的化学品。这些加工手艺和化学品皆会在SEMICON TAIWAN 2017中展出。 旭硝子团体供给立异价值和立异性能的材料给客户，身为面板业界在玻璃范畴的带领者，包罗玻璃基板和玻璃盖板，该团体以不竭地手艺立异知足客户的需求，期望晋升与缔造客户结尾产物的附加价值。